Huawei создаст 1,4-нм чипы к 2031 году в обход санкций США
Китайская компания Huawei Technologies объявила о планах разработки к 2031 году передовых чипов с плотностью транзисторов, эквивалентной техпроцессу 1,4 нанометра, сообщает Reuters.
Президент полупроводникового подразделения компании Хэ Тинбо на Международном симпозиуме IEEE 2026 по схемам и системам (ISCAS) в Шанхае представила концепцию альтернативного развития технологий в условиях санкций США. Ранее Вашингтон ограничил Пекину доступ к передовым инструментам литографии и другим ключевым полупроводниковым технологиям.
Новый принцип совершенствования чипов, который Huawei называет «законом масштабирования Tau», направлен на сокращение времени, необходимого сигналам и данным для прохождения через чипы и вычислительные системы, поскольку отрасль больше не может полагаться исключительно на уменьшение размеров транзисторов, полагают в Huawei.
В докладе отмечается, что чипы Kirin от Huawei, запуск которых запланирован на осень 2026 года, будут первыми, где используют родственную архитектуру под названием LogicFolding. Она призвана укоротить внутреннюю разводку внутри чипов и значительно повысить производительность.
По данным компании, за последние шесть лет она разработала и выпустила в массовое производство 381 чип на основе закона масштабирования Tau для использования в смартфонах и вычислениях с использованием искусственного интеллекта.